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漢亞科技 Han-Ya

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位於高雄市區的工作室，提供程式設計，軟韌體設計，系統開發的服務。 20年以上的軟韌體設計經驗, 如：MCU (STM32, NXP LPC), ESP32, Raspberry Pi (樹莓派), Arduino, 德州儀器 DSP 程式設計(C62x/C64x/C55x/C281x), CSR 藍芽開發, FTDI USB開發。 聯絡方式: yijenlu1971@gmail.com 或 yijenlu@yahoo.com

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  • 12月 10 週二 201307:00

  • [單晶片應用] 農業場域數位微氣候環控箱設計

P1000855
資策會標案 - 農業場域數位微氣候環控箱設計案
契約書封面
  
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  • 個人分類：單晶片應用
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  • 8月 27 週二 201313:13

  • PLC 模組與數位 I/O 的執行效能

PLC 模組執行跑馬燈的流程，測試 digital I/O 的執行效能。數位輸出內建 relay 在板子上面，所以可以聽到切換的聲音。此外，從板子上面的LED燈號可以觀察目前 I/O 的狀態。
 


  
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  • 個人分類：單晶片應用
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  • 6月 07 週五 201310:31

  • [單晶片應用] 水質監控系統

P1000410
硬體設備：
PLC 控制板, DIO 和 RS232/485 控制板
水質測量儀器 x 2 (RS-485通訊): 監測水質 pH 值, 溫度, 水中含氧率。
     
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  • 個人分類：單晶片應用
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  • 8月 20 週一 201210:11

  • [單晶片] 邏輯控制器系統 PLC

2012-10-04 13.56.22
文件連結 - 嵌入式控制器
 
控制器主板 (PLC)
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  • 個人分類：單晶片應用
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  • 7月 31 週二 201211:04

  • [書籍] 單晶片數位訊號處理平台之開發速成寶典 (TMS320 系列)

5DF5_5
 
 與台北科技大學電子系蔡偉和教授所合作的新書於八月份上市，並感謝五南出版社印刷發行。本書主要介紹數位信號處理的開發平台，採用的是德州儀器半導體公司所生產的單晶片系統。過去，常常收到大學專題生和研究生或開發人員有關 DSP 開發的問題，問題的類型大致上分成"不知道找何種平台開發"，或者"確定平台了卻不知如何下手"。第一個問題在於選擇平台，本書介紹六種DSP平台，讀者可以了解後再選用適合的平台。第二個問題則是如何入門，本書除了介紹DSP平台之外，更給讀者使用平台的第一步(Get Started)，縮短摸索的時間。
因此，為了解決初次使用者的困擾，本書從系統開發的角色說明，然後依據不同的應用介紹各類型 TMS320 DSP 開發平台，包括：C2000, C5000, C6000系列，最後提供實用的實驗範例讓學生按圖索驥。底下所列為本書的目錄。
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  • 個人分類：DSP
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  • 3月 26 週一 201217:36

  • [單晶片] STM32F103 開發板 + 網路模組

DSC00712
 
STM32F103 紅牛開發板整合網路模組 Microchip ENC28J60
開發板周邊：RS-485/232, RTC, CAN, SD, Ethernet ...
OS：FreeRTOS 6.1.1
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  • 個人分類：單晶片
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  • 1月 31 週二 201212:14

  • [單晶片] STM32F207 用於工業控制

DSC00672.JPG
 
MCU: STM32F207 (ARM M3 based), 外接 SRAM 與 FLASH
周邊: Ethernet, SD card, CAN-bus, RS-485, RS-232, RTC
OS: 整合 FreeRTOS, LwIP 與 FreeFAT
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  • 個人分類：單晶片
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  • 9月 07 週三 201114:34

  • [單晶片] RFID 125kHz 系統開發 on NXP LPC11xx

DSC00570.JPG
    
MCU: NXP LPC 1114 模組 (ARM-M0 based)
RFID: NXP reader IC (125kHz)
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  • 個人分類：單晶片
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  • 7月 12 週二 201109:58

  • [單晶片] STM32F103 on hierarchy RS-485

DSC00506.JPG  
研究 ARM Cortex-M 的晶片，先從STM32開發平台出發，以便熟悉與 ARM 相關的開發環境，再來好好研讀 ST 的 datasheet。
軟硬體需求
Keil ULink2仿真器可用來除錯STM32開發板。
安裝Keil ARM v4.20以上。
STM32家族：這顆的核心是ARM Cortex-M3，系列中的F103x4/x6屬於低容量(16/32KB)，F103x8/xB屬於中容量(64/128KB)，F103xC/xD/xE屬於高容量(256/384/512KB)。封裝方式分成C (LQFP 48)、T (VFQFP 36)、R (LQFP 64)、V (LFBGA 100)、Z (LFBGA 144)。
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  • 個人分類：單晶片
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  • 6月 01 週三 201107:23

  • TI EVM5515 開發平台

DSC00484.JPG
  
在 CCS3.3 上面研究 TMS320C5515 晶片的功能，Spectrum Digital 出了一塊開發板，方便學習。同系列的 DSP 有 C5504 / C5505 / C5514 / C5515 ，省電是其強調的功能。系列中的這四顆晶片，他們的pin腳是相容的，晶片可以互換。不過，有些許的功能差異以及價格的差異，其中 C55x5 多了 LCD 與 ADC 介面。
C5515 內建 bootloader，開機時，先依序檢查外部的 NOR, NAND, SPI (EEPROM), I2C (EEPROM) 是否儲存程式碼，如果有的話，則載到晶片內的 RAM 而執行，如果沒有，則檢查 SD or USB，也可以由外接式媒介來啟動 C5505 / C5515。
我們用 CCS3.3 編譯出來的檔案，其實只是一個 COFF 格式的檔案，還不能燒錄到 NOR, NAND, or EEPROM，必須做轉換的動作，變成 binary 才可以燒入。對於小於 64kB 的程式碼，可以採用 EEPROM 開機。
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  • 個人分類：DSP
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